半導體光電子技術(shù)不斷進步，LED的發(fā)光效率迅速提高，預(yù)示著一個新光源時代即將到來。
有利于環(huán)保、清洗均勻性好、重復性好、可控性強、具有三維處理能力及方向性選擇處理的等離子清洗工藝應(yīng)用到LED封裝工藝中，
必將推動LED產(chǎn)業(yè)更加快速的發(fā)展！
等離子清洗不需化學試劑，無廢液；等離子清洗可處理金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料；
等離子設(shè)備可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的精細清洗；等離子體工藝易控制，可重復，便于自動化。
等離子清洗原理圖
等離子還原工藝
點膠前預(yù)處理
LED封膠前處理
粘接、引線接合、成型前預(yù)處理提高附著性
改善支架電鍍效果
半導體/LED制造工藝當中的產(chǎn)品表面上的有機污染物去
清除粘接工藝后的膠等有機物
去除半導體產(chǎn)品表面氧化膜
