[文章導(dǎo)讀] 由于等離子清洗時間短，在去除污染物的同時，不會對鍵合區(qū)周圍的鈍化層造成損傷。

引線鍵合是芯片和外部封裝體之間互連最常見和最有效的連接工藝，據(jù)統(tǒng)計，約有70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起。這是因為焊盤上及厚膜導(dǎo)體的雜質(zhì)污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降的一個主要原因。

包括芯片、劈刀和金絲等各個環(huán)節(jié)均可造成污染。如不及時進行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗（點擊了解詳情），可以使污染物反應(yīng)生成易揮發(fā)的二氧化碳和水。由于等離子清洗時間短，在去除污染物的同時，不會對鍵合區(qū)周圍的鈍化層造成損傷。因此，通過在線式等離子清洗可以有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)的粘結(jié)性能，增強鍵合強度，等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率。

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